400-100-3173
 定制化温度控制系统
Personalized temperature control system
 
适合元器件测试用设备
在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

有关元器件测试机组的信息
 
苏ICP备13003857号-8
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