SUDNI -45℃～+300℃

2022/05/13 制冷加热动态控温系统 2630

制冷加热控温系统的典型应用：高压反应釜冷热源动态恒温控制、双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、双层反应釜冷热源动态恒温控制、微通道反应器冷热源恒温控制；小型恒温控制系统、蒸馏系统控温、材料低温高温老化测试、组合化学冷源热源恒温控制、半导体设备冷却加热、真空室制冷加热恒温控制。

制冷加热控温系统优点与功能：温度范围从-120℃至350℃，性能优越，高精度、智能型温度控制。多功能报警系统和安全功能、7寸、10寸彩色TFT触摸屏图形显示，采用磁力驱动泵，没有轴封泄漏问题。高温降温技术，可以从300℃直接制冷降温【因为只有膨胀腔体内的导热介质才和空气中的氧气接触（而且膨胀箱的温度在常温到60度之间），可以达到降低导热介质被氧化和吸收空气中水份的风险。

产品介绍详细信息

厂家实力视频：

生产车间面积超2.5万㎡，公司现有员工340余人，其中研发技术人员占20%，公司现有厂房面积25000㎡，年产量5000台，连续2年产值超3亿。

产品应用

广泛用于半导体、新材料、生物工程、航天工业、医疗、化工等行业；配微通道、真空设备、蒸馏系统、老化测试等

常见的配套设备有高压反应釜、双层玻璃反应釜、双层反应釜、微通道反应器蒸馏结晶、半导体设备冷却、材料老化、结晶系统控温

结构原理及优势

高温时没有导热介质蒸发出来，而且不需要加压的情况下就可以实现 -80～190℃、-70～220℃、-55～250℃连续控温；

采用全密闭管道式设计，降低导热液需求量的同时，提高系统的热量利用率，达到快速升降温度。膨胀容器中的导热介质不参与循环，可以降低导热介质在运行中吸收水分和挥发的风险

型号		SUNDI-555WV	SUNDI-575WV	SUNDI-5A10WV	SUNDI-5A15WV	SUNDI-5A25WV
介质温度范围		-45℃～+300℃ (系统加压3bar)
控制系统		前馈PID ,无模型自建树算法，PLC控制器
温控模式选择		物料温度控制与设备出口温度控制模式可自由选择
温差控制		设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定
程序编辑		可编制5条程序，每条程序可编制40段步骤
通信协议		MODBUS RTU 协议 RS 485接口
外接入温度反馈		PT100或4～20mA或通信给定（默认PT100)
温度反馈		设备导热介质进口温度、出口温度、反应器物料温度（外接温度传感器）三点温度
导热介质温控精度		±0.5℃
反应物料温控精度		±1℃
加热功率 kW		5.5	7.5	10	15	25
制冷量 kW AT	250℃	5.5	7.5	10	15	25
	100℃	5.5	7.5	10	15	25
	20℃	5.5	7.5	10	15	25
	0℃	5	7	10	15	25
	-20℃	2.9	4.2	6	11	16
	-40℃	0.9	1.5	2	3.8	4.7
流量压力 max L/min bar		35	50	60	110	150
		1.2	1.2	1.5	1.5	2.5
循环泵		冠亚磁力驱动泵
压缩机		艾默生/丹佛斯涡旋柔性压缩机
节流方式		电子膨胀阀
蒸发器		板式换热器
操作面板		7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示、记录
安全防护		具有自我诊断功能；冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
密闭循环系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
制冷剂		R-404A/R507C
接口尺寸		ZG3/4	ZG1	ZG1	ZG1	DN32 PN10
水冷型 W 温度 20度		1500L/H 1.5bar~4bar ZG3/4	1800L/H 1.5bar~4bar ZG3/4	2600L/H 1.5bar~4bar ZG1	3200L/H 1.5bar~5bar ZG1	7m³/H 1.5bar~4bar DN40
外形尺寸 cm		5570175	5570175	6585190	6585190	80120185
常规重量kg		245	285	320	360	420
电源 380V 50HZ		9kW max	11.5kW max	16kW max	23kW max	37kW max
外壳材质		冷轧板喷塑（标准颜色7035）
选配		可选配以太网接口，配置电脑操作软件
选配		选配外置触摸屏控制器，通信线距离10M
选配电源		100V 50HZ单相，110V 60HZ 单相，230V 60HZ 单相， 220V 60HZ 三相，440V～460V 60HZ 三相
选配		加热功率25kW以内sundi系列可选配介质控温精度士0.1℃，物料控温精度±0.1℃