厂家实力视频:
生产车间面积超2.5万㎡,公司现有员工340余人,其中研发技术人员占20%,公司现有厂房面积25000㎡,年产量5000台,连续2年产值超3亿。
产品应用
广泛用于半导体、新材料、生物工程、航天工业、医疗、化工等行业; 配微通道、真空设备、蒸馏系统、老化测试等
常见的配套设备有高压反应釜、双层玻璃反应釜、双层反应釜、微通道反应器 蒸馏结晶、半导体设备冷却、材料老化、结晶系统控温
结构原理及优势
高温时没有导热介质蒸发出来,而且不需要加压的情况下就可以实现 -80~190℃、-70~220℃、-55~250℃连续控温;
采用全密闭管道式设计,降低导热液需求量的同时,提高系统的热量利 用率,达到快速升降温度。 膨胀容器中的导热介质不参与循环,可以降低导热介质在运行中吸收水分和挥发的风险
型号 | SUNDI-725W | SUNDI-735 SUNDI-735W | SUNDI-755 SUNDI-755W | SUNDI-775 SUNDI-775W | SUNDI-7A10W | SUNDI-7A15W |
介质温度范围 | -70℃~+250℃ |
控制系统 | 前馈PID ,无模型自建树算法,PLC控制器 |
温控模式选择 | 物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择 |
温差控制 | 设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定 |
程序编辑 | 可编制5条程序,每条程序可编制40段步骤 |
通信协议 | MODBUS RTU 协议 RS 485接口 |
外接入温度反馈 | PT100或4~20mA或通信给定(默认PT100) |
温度反馈 | 设备导热介质 进口温度、出口温度、反应器物料温度(外接温度传感器)三点温度 |
导热介质温控精度 | ±0.5℃ |
反应物料温控精度 | ±1℃ |
加热功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 |
制冷量 kW AT | 250℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 |
100℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 |
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 |
-60℃ | 0.4 | 0.55 | 0.75 | 0.9 | 1.2 | 2.8 |
流量压力max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 60 | 110 |
1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.5 | 1.5 |
循环泵 | 磁力驱动泵 |
压缩机 | 法国泰康/艾默生谷轮涡旋柔性压缩机 |
节流方式 | 电子膨胀阀 |
蒸发器 | 板式换热器 |
操作面板 | 7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示、记录 |
安全防护 | 具有自我诊断功能;冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 |
密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。 |
制冷剂 | R-404A/R23 |
接口尺寸 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 |
水冷型 W 温度 20度 | 900L/H 1.5bar~4bar ZG1/2 | 1600L/H 1.5bar~4bar ZG3/4 | 1800L/H 1.5bar~4bar ZG3/4 | 2300L/H 1.5bar~4bar ZG3/4 | 3500L/H 1.5bar~4bar ZG1 | 4500L/H 1.5bar~4bar ZG1 1/4 |
水冷尺寸 cm | 55*70*175 | 55*70*175 | 65*85*185 | 65*85*185 | 70*85*185 | 80*120*185 |
重量kg | 190 | 275 | 320 | 370 | 370 | 420 |
电源 380V 50HZ | 5.8kW | 8kW | 11kW | 14kW | 19kW | 28kW |
外壳材质 | 冷轧板喷塑 (标准颜色7035) |
选配 | 可选配以太网接口,配置电脑操作软件 |
选配 | 选配外置触摸屏控制器,通信线距离10M |
选配电源 | 100V 50HZ单相,110V 60HZ 单相,230V 60HZ 单相, 220V 60HZ 三相,440V~460V 60HZ 三相 |
选配 | 加热功率25kW以内sundi系列可选配介质控温精度士0.1℃,物料控温精度±0.1℃ |
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