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半导体高精准温度控制装置

半导体高精准温度控制装置(支持非标定制)

 

半导体投入大,制造工序多,为了提高产品的良品率、确保收益,需要在半导体的每个环节进行质量把控,影响产品质量的其中一个重要因素就是温度,温度的稳定性及精准度非常重要,为获得稳定可靠的产品保驾护航。

冠亚循环冷却器和水- 水热交换器为从前端到后端的整体半导体工艺流程提供支持。通过拥有超过16年的温度控制经验以及与各大zhi名主设备机台直接配套经验,我们为半导体客户提供标准产品及用户定制产品、温度控制技术的专业知识以及全球化服务,有助于满足您从铸锭到测试的半导体工艺流程中苛刻的温度要求。

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半导体工艺过程 chiller 

控温范围:-45°C ~ +40°C

特点:40°C以内加热方式采用压缩机热气加热全密闭设计,经过24小时连续运行拷机

应用:半导体生产过程及测试环节温度控制,保障从前端到后端的整体半导体工艺流程稳定可靠

 

型号FLT-002FLT-003FLT-004FLT-006FLT-008FLT-010FLT-015
FLT-002WFLT-003WFLT-004WFLT-006WFLT-008WFLT-010WFLT-015W
温度范围5℃~40℃

 

型号FLT-202FLT-203FLT-204FLT-206FLT-208FLT-210FLT-215
FLT-202WFLT-203WFLT-204WFLT-206WFLT-208WFLT-210WFLT-215W
温度范围-25℃~40℃

 

型号FLT-402FLT-403FLT-404FLT-406FLT-408FLT-410FLT-415
FLT-402WFLT-403WFLT-404WFLT-406WFLT-408WFLT-410WFLT-415W
温度范围-45℃~40℃

半导体chiller 双变频

控温范围:-30°C ~ +40°C

特点:控温精度可达±0.1°C

应用:半导体生产过程及测试环节温度控制,保障从前端到后端的整体半导体工艺流程稳定可靠

 

型号FLTZ-305WFLTZ-305W/2T  双系统
温度范围-30℃~40℃-30℃~40℃

半导体chiller 低温复叠制冷

控温范围:-100°C ~ +80°C

特点:控温精度可达±0.1°C

应用:半导体生产过程及测试环节温度控制,保障从前端到后端的整体半导体工艺流程稳定可靠

 

型号FLT-803WFLT-805WFLT-806WFLT-808WFLT-810WFLT-1002WFLT-1004W
温度范围-80℃~+80℃-100℃~+80℃

半导体chiller 换热型系统无压缩机

控温范围:+5°C ~ +90°C

特点:控温精度可达±0.3°C

应用:半导体生产过程及测试环节温度控制,保障从前端到后端的整体半导体工艺流程稳定可靠

 

型号ETCU-005WETCU-008WETCU-015WETCU-030W
温度范围冷却水温度 +5℃~90℃


chiller 直冷型

控温范围:-150℃~-110℃

特点:控温精度可达±0.5°C

应用:半导体生产过程及测试环节温度控制,保障从前端到后端的整体半导体工艺流程稳定可靠

 

型号ZLJ-41.0ZLJ-41.5ZLJ-42ZLJ-43ZLJ-44ZLJ-46ZLJ-48
ZLJ-41.0WZLJ-41.5WZLJ-42WZLJ-43WZLJ-44WZLJ-46WZLJ-48W
温度范围-40℃~-15℃

 

型号ZLJ-81.0ZLJ-81.5ZLJ-82ZLJ-83ZLJ-84ZLJ-86ZLJ-88
ZLJ-81.0WZLJ-81.5WZLJ-82WZLJ-83WZLJ-84WZLJ-86WZLJ-88W
温度范围-80℃~-50℃

 

型号SLJ-3WSLJ-4WSLJ-6WSLJ-11W
温度范围-150℃~-110℃


无锡冠亚恒温制冷提供7*24的免费咨询,您只需要提供自己控温需求,由我们给你提供全面的解决方案!

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