Chiller气体控温系统

LQ系列

应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。

LQ -40℃/-75℃

LQ -110℃

AES系列

射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。

温度范围：-120℃〜+300℃；升降温速率⾮常快速，+150℃〜-55℃＜10秒；最⼤⽓流量：30m3 /h；

实时监控被测IC真实温度,
实现闭环反馈，实时调整⽓体温度；升降温时间可控，程序化操作、⼿动操作、远程控制；测试条件：环境温度20℃，30m3/h,5Bar,压缩空⽓或氮⽓；可定制100m3/h⽓体流量快速冲击测试机，⽤于满⾜较⼤测试功率需求

所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出⽔温度：25℃。

AET系列

压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。

所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出⽔温度：25℃。

AI系列

运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温；模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设定好温度即可⼯作）。

所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出⽔温度：25℃。

压缩空气干燥器-DR系列

应用于传感器、半导体制造、 薄膜和包装材料执照、粉状物料运输 、喷涂系统、食品行业、制药行业等需要实现-80℃低露点干燥和清洁的分布式气源。额外过滤油分和颗粒物，气流经过过滤等级 0.01 μm的预过滤器，防止干燥剂被尘埃和油（油会极大缩短干燥剂的使用寿命）污染压缩空气干燥器由多组灌装了干燥剂的滤芯组成。气雾状压缩空气交替流经多组滤芯，空气中的水分就会聚集在干燥器的表面；过滤过程达到预先确定的持续时间后气流就会切换到其它滤芯，而一部分气流 （冲放气流）就会被用来重新发生第一个滤芯的干燥器；冲放气流会释放到大气中；干燥剂的使用寿命约为 15000 个工作小时。

所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出⽔温度：25℃。