无锡冠亚恒温
在光刻机与封装产线双场景下Chiller（温控设备）需同时满足光刻工艺温控和封装可靠性测试热管理的严苛需求，尤其在薄膜沉积等核心设备中，其技术适配性体现在以下维度：
一、双场景技术适配Chiller
1、光刻机场景：准确温控
激光光源冷却：采用双循环冷却架构，主循环维持20℃基准温度（波动±0.1℃），次级循环针对EUV光源提供-10℃低温，影响光源功率漂移。
工件台热稳定性：通过钛合金微通道换热器直接冷却平台，结合温度反馈算法，实现晶圆表面温度梯度。
薄膜沉积工艺：在ALD/CVD过程中，Chiller需准确控制反应腔体温度，确保薄膜均匀性。
2、封装产线场景：宽温区快速切换
高温老化测试：模拟芯片在150℃环境下的长期稳定性，Chiller需支持10℃/min快速升温，并结合热回收技术降低能耗。
低温存储验证：在-40℃环境下验证封装材料抗脆裂性，Chiller采用双压缩机冗余设计，确保低温段控温精度±0.2℃。
温度冲击试验：在-65℃~150℃范围内实现30秒温变，筛选潜在工艺缺陷。
二、薄膜沉积设备温控方案
1、热管理挑战
化学气相沉积（CVD）：反应腔体需维持高温（如200℃），但基座需冷却至50℃以防止热应力开裂。Chiller采用分区控温设计，高温区用导热油循环加热，低温区由冷水机组提供15℃冷却水，温差梯度控制精度达±1℃。
物理气相沉积（PVD）：溅射靶材温度需稳定在200℃±1℃，Chiller通过脉冲宽度调制（PWM）控制冷却液流速，避免靶材过热变形。
2、国内设备商创新方案
冠亚恒温Chiller：推出多通道独立控温系统，支持光刻机与封装产线并联运行，通过PID+模糊控制算法，实现光刻环节±0.1℃、封装环节±0.1℃的差异化精度需求。
冠亚恒温采用定制Chiller系统，通过多场景算法适配、分区控温架构、冗余安全设计，系统性解决光刻机与封装产线的温控需求，尤其针对薄膜沉积等核心设备提供定制化解决方案，助力国产半导体产线发展。
