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TCU控温单元

TCU温度控制单元

 

无锡冠亚TCU温控系统可实现-120度~300度的动态控温,TCU温控系统采用现有的热能(如蒸汽、冷却水及超低温液体——即“初级系统”)基础设施集成到用来控制工艺设备温度的单流体系统或二级回路中。这就完成了只有一种热传导液体流入到反应容器的夹套中(而不是直接通入蒸汽、冷却水或超低温液体),通过运算控制整个反应过程温度。

 

ZLF系列——直通式控流量参数

 

ZLF-N系列采用主冷源/或主热源通过比例调节系统流量,控制进入反应釜夹套的热量,同时还有一组用于加热或冷却的换热器控制升温或降温。具备ZLF-N功能外,ZLF- NS增加一组换热器用于高温降温功能;ZLF- NH增加电辅助加热功能;ZLF- NSH增加一组换热器用于高温降温功能和电辅助加热功能。

 

型号ZLF系列
温度范围 -45°C ~ +250°C

 


 

SR系列——采用二次换热

 

控温范围:-120°C to +250°C

SR系列采用一组冷却换热器,一组加热换热器,通过比例调节阀控制冷热量进入到换热器,再通过统一介质输入到反应釜夹套进行换热控温,系统内置有膨胀罐。具备SR- N功能之外,SR-NS系列增加一组换热器用于高温降温功能;SR-NH系列增加电辅助加热功能;SR-NSH系列增加一组换热器用于高温降温功能和电辅助加热功能。

型号SR系列
温度范围-120°C ~ +250°C

 


ST系列——热水加热系统

控温范围:10°C to +135°C

应用:在医药、化工企业的工艺生产中需要采用蒸汽加热,实现工艺保温或对工艺进行热水循环加热。为满广大客户需要,根据我们多年设计生产经验,特设计由蒸汽作为热源、常温水作为水源的热水控温装置。

型号ST系列
温度范围+10°C ~ +135°C

 


集散温度控制系统——化学合成工艺过程控制系统

DCS集散式自动控制系统应用计算机控制技术,可以使制药生产的工艺操作和参数得到科学的、有效的、严格的监测和控制,实现制药生产的连续化和自动化。

本方案基于先进的过程控制系统SIMATIC PCS 7设计是参考新版GMP药品生产质量管理规范中对实时放行检测及国际制药工程学会(ISPE)提出的产品生命周期实施的先进理念,建立制药生产全过程质量监控体系,实现从原料至成品的生产全过程质量管理,使得药品生产过程数字化、规范化、并具备数据可追溯性功能和预警功能,全面提高制药生产质控水平。

型号集散温度控制系统
温度范围集散式控温系统

 

TCU温度控制单元优势                                                   

  • 用户可以在一个较宽的温度范围得到一个密闭的、可重复的温度控制,可实现-120度~300度控温;
  • 避免了传统设备设施的更换及夹套维护的需求;较小的流体体积也保证了控制回路快速的反应并且热反应延迟很小;
  • 内置电加热导热油辅助系统,可根据需求自动开启辅助加热系统,降低蒸汽使用压力;
  • 可以通过快速运行准确配比各热量需求,达到节约能源目的;
  • 通过准确快速运算控制整个反应过程温度,对于整个反应过程中出现放热和吸热反应进行快速响应控制;
  • 预留有标准化接口,可根据实际需求增加冷热源换热模块;
  • 可选择控制反应过程温度和单流体温度,同时反应过程温度与导热单流体温度之间的温差是可设定可控制的;
  • 可进行配方管理与生产过程记录;

无锡冠亚恒温制冷提供7*24的免费咨询,您只需要提供自己控温需求,由我们给你提供全面的解决方案!

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【热门推荐】制冷加热动态控温系统                            

 

SUNDI系列制冷加热控温系统

控温范围:-120°C ~ +350°C

特点:不仅可以控制导热介质温度,还可以控制反应物料温度

应用:各种反应器(微通道、玻璃、夹套反应器等)、蒸馏或萃取系统、实验室、大学、研究所、航空航天、汽车工业、半导体和电气测试、化学、制药、石化、生化、医疗、医院、研发车间、航空航天和生物等行业。

型号SUNDI-320/420w/430wSUNDI-1系列SUNDI-2系列SUNDI-3系列SUNDI-5系列SUNDI-6系列SUNDI-7系列SUNDI-8系列SUNDI-9系列 SUNDI-10系列
温度范围-40 ~ +200°C-10 ~ +200°C-25 ~ +200°C-25 ~ +300°C-45 ~ +300°C-60 ~ +250°C-70 ~ +250°C-80 ~ +250°C-90 ~ +250°C-100 ~ +100°C

 

制冷加热控温系统典型应用                                           

 

  • 高压反应釜冷热源动态恒温控制
  • 双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制
  • 双层反应釜冷热源动态恒温控制
  • 微通道反应器冷热源恒温控制
  • 小型恒温控制系统、蒸馏系统控温
  • 材料低温高温老化测试
  • 组合化学冷源热源恒温控制
  • 半导体设备冷却加热
  • 真空室制冷加热恒温控制

 

温度过程控制原理(控制反应釜物料)                        

1、改变控制设定值的方法,能够尽快的响应过程中的系统滞后,得到较小的系统过冲。控制由两组PID(每组PID是可变的)控制回路构成,这两组控制回路称为:主回路和从回路,主回路的控制输出作为从回路的设定值。系统采用带有前馈PV ,主控回路的PID运行结果的输出与前馈PV信号复合后作为从控制回路的设定值,通过这样对温度变化梯度控制,保证系统控温精度。(一般抗滞后串级控制)

2、专门设计的滞后预估器(无模型自建树算法)产生一个代替过程变量y(t)的动态信号yc(t)来作为反馈信号。对控制器产生一个e(t)信号,使控制器预判控制作用没有大的滞后,这样控制器总是能够产生一个合适的控制信号。也就是说,即使存在大滞后,这个动态信号yc(t)也能保持反馈回路正常工作.而用一般PID来控制具有显著时间滞后的过程,则控制器输出在滞后时间内由于得不到合适的反馈信号保持增长,从而导致系统响应超调大甚至使系统失控。

3、通过三点采样(物料温度点、温控系统出口温度、温控系统进口温度),通过我们公司自创无模型自建树算法和一般抗滞后串级算法相结合。

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客户案例                                                                       

 

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